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K＆G倒装片分部 Ultra CSP凸块的工艺过程

Ultra CSP是真正的晶片级封装，它利用标准的半导体工艺设备去生成一个薄膜再分布层和一个晶片级球连接技术。这种封装是采用了一层或两层介质系统和由Al/NiV/Cu组成的可焊的薄膜再分布层。

1. 在晶片上放第一层电介质

2. 溅射UBM并刻蚀以形成线迹和焊接区

3.在晶片上放第二层电介质

4.放上预制成的焊球

5.再流焊

这种封装的薄膜再分布结构是由下述步骤构成的：

• 第一层电介质是用于钝化以及使管芯钝化层平整（当需要再分布时）。溅射的薄膜层为Al/NiV/Cu，然后刻蚀以形成线迹和UBM焊接区。

• 第二层电介质是用于再分布导线的钝化，并规定焊球的可焊接区域。

如果需要，在制造了薄膜层之后，Ultra CSP可能成为基底，而以焊球来连接。标准焊球连接工艺的焊剂、焊球放置和再流被用于连接焊球。然后使用丝网印刷焊膏、用芯片射出机或细密间距元件放置工具安放、并在传统的烘箱中进行再流焊这样的表面安装工艺对整个封装进行组装。