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成本降低多少？

使用裸芯片取代传统封装芯片装配快速发展，尤其是在亚洲。在要求高密度和可以获得批量化裸芯片的地方，裸芯片都得到大批量应用。可以降低成本的所属范畴包括基板，装配，测试系统，设备使用，返工和提高产品的价值。另外，裸芯片产品的成本一般低于同等级的封装芯片。带凸点的裸芯片和倒装片工艺使工序简化，装配步骤的减少使装配流程更加流畅。裸芯片的这些优点使现有成熟产品的集成度更高一级，减少成本的同时增加这些产品每平方面积的功能性。此外，这些性能的改善并不需要额外的支出。为系统封装SIP而集成裸芯片的解决方案比常规的封装方法和SOC方法更具优势，因为产品设计周期要求不断缩短，产品及时到达市场变得日趋重要，用于SIP的裸芯片迎合了设计者的需要并得到大量应用。下面是当前常用装配工艺的基准成本对比方块图。

上面的数据基于如下假设：

1． 每平方分米PCB板的成本40美金

2． 所有成本都基于1KK的元件数量

3． 成本模式依管芯含铅量的高低而有轻微的变动，但是每种封装方式的总体成本是基本相似的。

请联络我们，我们很乐意基于您的个案研究一个成本模型。

小结

使用裸芯片装配的成本优势解析如下：

• 更高的集成度
• 减少基板尺寸和成本
• 减少装配生产的工艺成本
• 更及时到达市场
• 更高的产品价值
• 相同面积上裸芯片提供更多的性能和重量的减轻

如何建立裸芯片装配生产线——要点：

首先，从数量上来说，使用裸芯片装配后产品的生产成本是否会降低？参见上面的矩阵图。其次，有没有其他的技术因素要使用裸芯片？是否要求更小，更轻，散热更佳或是有些器件需要运行更快速？

客户需要根据最适合产品电路的技术作出决定。例如，在小批量，或是较大的温度范围，最佳首选是板上直接贴装。在大批量时的最佳首选是倒装片。主要有三种选择——金柱状凸点，微柱，焊接凸点和各种裸芯片粘附方法。Die Technology公司可以通过通信方式或是亲临现场方式帮助您选定最适合的装配方式。

通常来说先用一种方法做样板，然后另一种方法用于大批量生产比较可行。可以从板上直接贴装开始，当数量增加时，使用相同的设备转到微柱状或是倒装芯片方式。在每一个阶段，客户都可以选择自己生产或是外包生产，也可以两种结合使用。

最后一点是客户需要意识到即将发动的无铅焊接倡议，以及它对装配工艺的影响。

建立装配线后，Die Technology公司会培训您公司的员工如何处理裸芯片，检查，装配和任意数量的键合。同时也会协助在裸芯片采购和应用注意事项方面做书面记录，数据查证的详细规范。我们的专业人士可以对整个流程由始至终做出详细说明，提供全程咨询，并根据需要培训操作设备。

我们的服务物超所值——如果是已和我们签订所有相关裸芯片的供货协议书，我们以通讯方式提供帮助将完全免费。如果是现场咨询服务，每天收费1500美金，外加差旅费。当然这些费用也可以通过与我们签订大批量的裸芯片订单来摊销。

成功案例

移动电话，漆上性便携产品和RFID应用都是最好的例子。Motorola公司最新的电话产品通过使用倒装片，节省50％以上的元件成本和20％的装配成本。中国的Sun Rise公司生产相似规格的彩屏移动电话。最初的黑白屏手机使用Phillips裸芯片LCD驱动器，需要720个键合点，应用常规的板上直接贴装技术可以实现。到彩屏手机时需要的LCD驱动器有940个键合点，如果不大量增加芯片尺寸和电路板面积，芯片的周边根本容纳不下这么多的键合点。通过建立带金凸点的倒装芯片生产线，我们可以将键合点放在芯片中央。应用这种方法不仅降低芯片成本同时节省80％的装配时间，因为只需要将裸芯片键接在一片箔片上而无需焊接。三千万个彩屏手机每年节省的成本是非常可观的。