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如何减少装配成本？

金凸点倒装片

倒装片技术的应用以每年27％的速率增长，增长的动力是成本更低，体积更小和更加便宜的基板。倒装片去除了封装芯片的费用，减小了基板面积和装配的成本，与此同时改善了散热和电气性能。Mintech公司提供常规的柱形凸点和世界领先的微柱凸点技术。需要标准的平凸点轮廓时采用柱形凸点，当需要更高，更可控轮廓时采用微柱凸点技术。两种技术都可以用于单个芯片和圆片。近年来随着倒装片邦定粘胶技术的不断发展，使倒装片工序不断简化，装配时间不断缩短，同时装配温度也在降低。这些粘胶都是无铅的，大部分在150度左右固化，这个温度大大低于常规焊料的焊接温度。ACA和NCA粘胶是自填充型粘胶，不会因为温度系数不匹配而开裂。

ACA

带有直径约8um导电金属粒子的的ACA粘胶 -->> 在热压作用下，金属粒子被挤压形成一条导电路径。

ACA（各向异性导电胶）有膏状或是薄膜状（ACF）两种，材料内浮有导电球颗粒。用这种胶把倒装片固定在基板上，当导体反向压在一起时导电路径就会在Z轴方向出现。很多粘胶供应商都提供固化时间和温度参数。

NCA

覆胶 -->> With heat adhesive shrinks pulling the conductive pads together

通过金柱连到基板上的镀金焊盘建立导电路径的时候，可以使用NCA（非导电胶）。粘胶收缩固定倒装片的同时也将两个相对的导体面压接在一起。

装配

上述两种方法都已在大量使用。应用倒装片和粘胶，可以使基板面积更小，因为裸芯片的面积比封装芯片小。把芯片的活性面向下,一道粘胶工序就建立了电路连接，省却了很多工 序。普通的板上直接贴装，需要三个连续的工序——芯片粘接和固化，引线键合以及顶部覆盖层和固化。而用倒装芯片和粘胶，这些操作可以单个工序就可以完成。胶粘剂可以是 薄膜或是液状，局部分配或是布满整个基板。这道工序通过加热和加压完成——通常来说固化时间在6到20秒之间，温度在摄氏100度到200度之间。装配成本节省高达80％。