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公司简介

产品介绍

半导体裸芯片

• 正和兴与 Micross 合作的产品与服务
• 正和兴厂商线（产品线）:Media:uewww_linecard.pdf -- (PDF文档，97.9KB)
• 射频硅晶体管裸芯片 － Infineon公司产品
• 用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片 － ISSI公司产品
• FPGA和CPLD裸芯片产品 － Altera公司产品

LED显示屏

• LED显示屏推荐

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封装材料

KYOCERA | NTK | Semipkg(森贝科技) | 金属盖板公司 | HCC | Hi-Rel

• 气密金属管壳、电子连接元件产品 － HCC公司产品
• 铸压精密盖板产品 － Hi-Rel公司产品
  • 带焊料盖板
  • 客户设计产品（带氢气和水气吸气剂盖板）
  • 用于气密封装的阶梯型盖板

陶瓷封装：

• 陶瓷双列直插管壳(Cerdip)
• 四面引出封装管壳(CQFP)（硬质玻璃管壳）
• 混合电路封装管壳(MCM)（模块封装管壳）
• 无引线载体(LCC)
• 引线载体和扁平封装管壳(LDCC)
• 金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)
• 小轮廓集成电路封装管壳(SOIC)
• 陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)

金属封装：

• TO金属管壳

塑料封装：

设备

• 高精度贴片机/粘片机/固晶机
  • EDB65共晶贴片机/粘片机
  • EDB80-P精密共晶贴片机/粘片机
  • DB400粘胶贴片机/粘片机
  • DB600粘胶贴片机/粘片机
  • MA12半自动贴片机/粘片机
  • DB100半自动精密共晶贴片机/粘片机
  • FC300倒装贴片机/粘片机
  • 迷你贴片机/粘片机
  • PPS60-P脉冲式加热控制器
  • TCU10温度控制单元
• Royce Instruments 公司产品
  • 晶粒分拣机/挑粒机
    • Royce DE35-ST 半自动晶粒分拣机/挑粒机
    • Royce MP300 全自动晶粒分拣机/挑粒机
  • 测试仪
    • Royce 226 引线拉力测试仪
    • Royce 650多用键合测试仪

配套材料

• 半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备 - Universal (Far East) Pte Ltd
• 半导体周边材料
  • 大圆片盒及传片盒（塑料容器）
  • 芯片盒（塑料容器）
  • 光刻胶
  • 导电胶
  • 电子浆料
  • MULTICORE焊料，焊剂，蓝膜，英国柯图泰(AUTOTYPE)产品，键盒丝，靶材，精密半导体镊子，钳子
• 探针、探针环、探针卡
  1. Z型可调探针 - PDF文件（334KB）：Z型可调探针.pdf [注：点击此处去下载PDF阅读器]
  2. 刀片式探针 - PDF文件（387KB）：刀片式探针.pdf
  3. 刀片式弹簧探针 - PDF文件（293KB）：刀片式弹簧探针.pdf
  4. 适合于刀片式和Z型可调探针的探针卡 - PDF文件（326KB）：适合于刀片式和Z型可调探针的探针卡.pdf
  5. 混合电路测试和激光调阻用的探针卡 - PDF文件（349KB）：混合电路测试和激光调阻用的探针卡.pdf
• 正和兴与 Micross 合作的产品与服务:

技术手册

裸芯片资料

• 有关裸芯片产品的英文资料(Bare Die Resource)
  • 何处购买裸芯片 ?
  • 如何将带包装芯片转化成裸芯片 ?
  • 如何处理和保存裸芯片 ?
  • 技术方面的益处 ?
  • 如何减少装配成本 ?
  • 如何节省资金 ?

专业名词缩写表

KGD芯片

• KGD芯片之一：在集成电路产品中的重要作用
• KGD芯片之二：用损耗金属进行大圆片的老化和测试

倒装片技术

• Ultra CSP凸块工艺
• Ultra CSP晶片级封装

芯片图库

库存查询

• 在线RFQ（Request for Quotation）

联系我们

• 在线反馈表

企业信息

• 环宇企业/正和兴第七届芯片管壳技术研讨会(2009年8月18日-20日 合肥)
• 环宇企业/正和兴参加第十一届中国国际光电博览会(2009年9月6日至9日)

• 环宇企业/正和兴参加第73届全国电子展(2009年4月9日-11日 深圳会展中心)
• 环宇企业/正和兴参加第十届中国国际光电博览会(2008年9月6日至9日)
• 环宇企业/正和兴参加第71届全国电子展(2008年4月11日-13日 深圳会展中心)
• 亚洲光纤通讯与光电博览会及研讨会(AOE 2007) (2007年10月17-19日)
• 环宇企业/正和兴成为SEMPAC 公司在中国的代理 - SEMPAC 公司产品-塑料封装
• 环宇企业/正和兴自2007年8月1日起成为美国 Royce Instruments 公司在中国的代理 - Royce Instruments 公司产品
• 第六届中国国防科技电子暨军民两用技术（西安）博览会 (2007年9月6日-8日)
• 第五届中国国际集成电路博览会IC China 2007 (2007年8月28日-30日)
• 环宇企业/正和兴第六届芯片管壳技术研讨会(2007年8月18日-20日 长沙)
• 环宇企业/正和兴自2007年5月15日起成为美国HCC公司在中国、香港、台湾的独家代理
• 环宇企业/正和兴参加第69届全国电子展(2007年4月12日-14日 深圳会展中心)
• 环宇企业/正和兴自2007年1月1日起成为英国Cammax公司在中国的独家代理 - Cammax公司产品
• 2007年春节放假通知( 2月14日－25日放假，26日正常上班 )
• 环宇企业/正和兴参加OPET 2006 中国（上海）国际光电技术及应用展览会(2006年11月24日至26日)
• 环宇企业/正和兴参加第八届中国国际光电博览会(2006年9月6日至9日)
• 环宇企业/正和兴参加2006年春季(第67届)全国电子产品展览会
• 环宇企业/正和兴参加第七届中国国际光电博览会
• 环宇企业/正和兴第五届半导体管芯和封装材料研讨会
• 正和兴成为Semipkg(森贝科技)的代理商

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