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XICOR

E2PROMS系列

X 25C04 D M B

“D”表示-------封装形式

“M”表示-------温度范围

“B”表示-------工艺水平

NOVRAMS

X 2212 D M B /10 -35

“D”表示-------封装形式

“M”表示-------温度范围

“B”表示-------工艺水平

“/10”表示-------持续时间

“-35”表示-------接入时间

X 2444 D M /10

“D”表示-------封装形式

“M”表示-------温度范围

“/10”表示-------持续时间

工作温度范围（IC）

空白 0℃ -- +70℃ I -40℃ -- +85℃ M -50℃ --+125℃

管芯、大圆片的尾缀标识

H 管芯

处理技术

空白 NMOS C CMOS

速度

20 200NS 25 250NS 空白 300NS 35 250NS 45 450NS

工艺水平

空白 标准 B B级

持续时间

空白 1000数据/字节 /5 5000数据/字节 /10 10000数据/字节