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MA12半自动贴片机/粘片机

MA12半自动贴片机以全面灵活的设计为思想指导，广泛适用于从批量工作直到满负荷生产的需求。该系统能够处理最大直径达8寸的晶圆，并且具有最大范围152平方毫米的定位能力。在机器运行过程中精密的悬吊门架系统集成运送绑定头、彩色摄像机和粘胶针筒分配器为一体。

标准配置的MA12贴片机可以达到±25微米的定位精度，同时可完成每小时2000个工件。基于PC控制器的嵌入式Windows系统广泛用于各种运行功能和工艺参数设置。

芯片处理

拾片工具装配在电动的垂直滑片上。真空拾片工具易于替换以适应不同用途。拾片真空传感器作为标准配置。

芯片上料

模块化结构易于实现芯片上料，从圆片到芯片盒或是胶装盒之间可互相转换。装在圆片环或是圆片架上最大尺寸为8英寸的圆片可以装在芯片顶出平台上。芯片盒 /胶装盒上料台可以改装，实现每次8组芯片盒/胶装盒同时上料。

粘胶分配

粘胶针筒适用于正向压力分配。另外，也可以使用印刷组件和印刷头压印粘胶。

定位能力

最大达152mm×152mm的工作区域可同时进行粘胶分配和芯片贴片操作。可加热和不可加热两种工作夹具满足多数封装管壳的需求。

摄像系统

提供带有 TFT纯平显示器和环形照明装置的彩色摄像机作为标准配置。

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