|
当前位置：首页 >>> 产品介绍 >>> 其它产品 >>> 高精度贴片机/粘片机/固晶机 >>> EDB80-P精密贴片机/粘片机
EDB80-P精密贴片机/粘片机
EDB80-P精密贴片机是专为处理精密的GaAs和类似精密器件而设计。如果客户需要可以配置用于裸芯片和预焊料处理的真空吸取组件。
芯片处理
邦定支架固定在精密的预加载轴承上，能够承载小到6克的负荷。在生产过程中由操作人员控制灵敏的低负载Z轴操纵杆，能够避免损坏芯片。
双位芯片盒或胶装盒上料台做为标准配置提供。使用直流驱动实现芯片拾取工具的旋转，便于芯片的定位。
精密定位
使用高放大倍率的精细操纵台，和由马达驱动可圆周方向旋转的工作台能够实现5微米或是更高的定位精度。每次90度旋转运动使得芯片可以定位在不同的平面或位置。
工作夹具
提供各种可加热的工作夹具以应用于各种基片，TO管壳和C型管壳。可编程脉冲加热系统确保邦定过程的精密的快速加热和冷却。基片或是管壳真空夹紧到做为加热元件的石墨条上，在邦定过程中吹送保护气体以消除氧化。
选项
提供各种显微镜，附件和照明装置以适合不同放大倍数和照明需求。
特点
规格
基本机械参数
|
吸臂负荷
芯片吸取
预焊料吸取
工作台横向移动
X/Y工具夹移动面积
吸头旋转度
芯片旋转头旋转度
工具夹粗旋转度
工具夹精旋转度
芯片托盘操作\
工具夹微调比例
工具夹最高温度
高度调节
|
最小6克 最大300克
按客户要求设计
按客户要求设计
127毫米
6.35毫米×6.35毫米
360度
360度
90度
±45度
手动
8:1(可选择16:1)
400℃
工具夹±1.27毫米，分辨率0.025毫米； 芯片托盘±1.27毫米，分辨率0.025毫米；
|
选项
用于TO和C型管壳的可加热工具夹不同工厂生产的精密显微镜
尺寸和重量
|
长
宽
高
重量
|
914毫米
711毫米
509毫米
45千克
|
外设要求
|
电压
频率
功率
气
真空
氮气
|
100、110、120、200、230或240伏特交流电
50或60赫兹
800瓦(工具夹不同,功率不同)
552千帕
500毫米（20英寸）汞拄
207千帕
|
| 
