DB400粘胶贴片机是一款多用途、低成本的入门级系统，适合于开发和批量生产。一个气动可横向移动的台面支撑芯片上料台基座和工作夹具，提供快速而简单的贴片操作。能够实现芯片的精确定位在50微米内，操作员可以通过立体显微镜观察芯片拾取和定位的控制。

芯片上料和粘胶上料

固定在精密Z型臂上的吸头和粘胶分配头用于精密的芯片处理和粘胶分配。后者由一个简单的计时器控制(与稳压控制器一起装在机器前面板上)，通过下方的开关激活粘胶分配周期。芯片上料通过芯片盒夹具，将夹具与真空吸取工具手动调节对准，以确保精确地拾取芯片。真空锁定的工作架能适配扁平基板面积达102 平方毫米，采用机械夹具固定基板，还可以配置其它夹具用于多种常用管壳。提供可加热的工作夹具，适用于要求后台温度高达250℃的粘胶。

粘胶分配

粘胶分配头是DB400的标准配置，在安放芯片之前可由注射器分配点状粘胶。注射器容器最高为10CC，并附有一个低容量储存器。

光学配件

DB400可以和各种系列的立体显微镜相兼容，确保精密的贴片工艺，同时还可以按客户要求提供各种配件和不同放大倍数的选配件。

特点

• 多用途，低成本

• 设计紧凑

• 易于操作

• 芯片定位精度可达±25微米

• 产出率高达200单位/小时

• 芯片盒式上料

• 102毫米基板面积的工作夹具

• 粘胶注射分配系统

• 精密的PC控制器

规格

基本机械性能

工作台横向移动距离 200毫米

Z字头移动距离 14毫米

真空吸片重量 10克（自重）

横向移动重复精度 ±0.025毫米

真空吸头尺寸 最小外径0.30mm

定位精度 ±0.05毫米

芯片托盘架尺寸 50mm×50mm

机械夹工具架 最大102毫米

粘胶分配系统 注射器最大容量10CC

选项

直径为50毫米镜面托盘

适用DIP，金属头，引线框架等的工具夹

适合于放置粘胶物质的可加热工具夹

精密光学器件

尺寸和重量

长 630毫米

宽 600毫米

高 480毫米

重量 25千克

外设要求

电压 100，115，200或230伏特交流电

频率 50或60赫兹

功率 50瓦

气 5BAR

真空 500毫米汞柱