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镜检—基本概念

由于产品的精密本性以及在其制作、切割并达到其最终形式期间所经受的各种应力，每个管芯都需要一个级别的镜检，以便剔除有缺陷的产品。成品中的缺陷有的是在制造阶段产生的，有的是在分离过程中由于机械误操作引起的。尽管每种缺陷的起因都可以探测得很清楚，但对成品进行目检的能力需要很多技巧和训练，这主要是靠经验的帮助。

我们的职员具有长期高标准的投入，提高检验能力的经验，保证了管芯通过这一过程能以必要的速度和所要求的精度等级流通。由于产品特性的各种各样，以及能够执行的检验等级有种种不同，重要的是对检验人员能够相对于按等级给出的镜检标准鉴别出缺陷有100%的信心。例如同样的缺陷，对于MIL-STD-883条件B可以通过，但对于MIL-STD-883条件A就不合格。

镜检—工艺过程

在我们这里能够胜任镜检工作的人都是有着方面能力的.这一资格只有在经过了100个小时的强化培训之后才能获得。所有的检验人员都是按照他们的检验能力分级，同时还必须证明他们在当前领域中的能力，以便进行更复杂器件的检验。例如，批准所有的检验员去检验简单的晶体管和二极管，实际上可能要花几年时间才能得到检验复杂IC的认可。

我们的所有产品都要经过2次检验，第一次检验出现之在产品放入其终端容器中之后，在容器中淘汰掉不合格品，而以可接收的产品来更换。第二次检验是最终质量检验，一般称为最终质量控制，这一工作是靠对所有型号的产品都具有长期经验的高级职员完成的。芯片技术公司保持能满足新产品需要的快速有效的目检方法，这主要是靠有序的组织和维持长期劳动力实现的。

镜检—能力

• MIL STD 750-2072方法检验三极管
• MIL STD 750-2723方法检验二极管
• MIL STD 883—2010方法中的条件A或B检验IC
• ESA SCC 规范
• 客户要求

专门的圆片检验

由于增加芯片环形薄膜形式的使用，用户需要能用混合组装的机器，它对单独的芯片既能探测出电气方面是合格的，又能探测出目检方面是合格的。然而这是对于格栅结构托盘中的芯片来说的，对于环形薄膜上的芯片是不可能的。 我们已开发出一套独特的检验系统，能为目检出环形薄膜上的有缺陷芯片打上墨点。通过使用专用的墨水，我们能够保证在混合组装阶段，芯片采集系统只能采集到合格的芯片。