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半导体裸芯片

正和兴与Ditech合作的产品与服务

• 正和兴厂商线（产品线）:Media:uewww_linecard.pdf -- (PDF文档，97.9KB)
• 射频硅晶体管裸芯片 － Infineon公司产品
• 用于MCM和混合电路的ISSI裸芯片 － ISSI公司产品
• FPGA和CPLD裸芯片产品 － Altera公司产品

封装材料

KYOCERA | NTK | Semipkg(森贝科技) | 金属盖板公司 | HCC | Hi-Rel | SEMPAC

• 气密金属管壳、电子连接元件产品 － HCC公司产品
• 铸压精密盖板产品 － Hi-Rel公司产品
  • 带焊料盖板
  • 客户设计产品（带氢气和水气吸气剂盖板）
  • 用于气密封装的阶梯型盖板

陶瓷封装：

• 陶瓷双列直插管壳(Cerdip)
• 四面引出封装管壳(CQFP)（硬质玻璃管壳）
• 混合电路封装管壳(MCM)（模块封装管壳）
• 无引线载体(LCC)
• 引线载体和扁平封装管壳(LDCC)
• 金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)
• 小轮廓集成电路封装管壳(SOIC)
• 陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)

金属封装：

• TO金属管壳

塑料封装：

• 无引线扁平封装(QFN)
• 开腔体的塑料四面扁平封装管壳(QFP)
• 小外形集成电路封装和缩小型小外形封装(SOIC和SSOP)

设备

• 高精度贴片机/粘片机/固晶机
  • EDB65共晶贴片机/粘片机
  • EDB80-P精密共晶贴片机/粘片机
  • DB400粘胶贴片机/粘片机
  • DB600粘胶贴片机/粘片机
  • MA12半自动贴片机/粘片机
  • DB100半自动精密共晶贴片机/粘片机
  • FC300倒装贴片机/粘片机
  • 迷你贴片机/粘片机
  • PPS60-P脉冲式加热控制器
  • TCU10温度控制单元
• Royce Instruments 公司产品
  • 晶粒分拣机/挑粒机
    • Royce DE35-ST半自动晶粒分拣机/挑粒机
    • Royce MP300全自动晶粒分拣机/挑粒机
  • 测试仪
    • Royce 226 引线拉力测试仪
    • Royce 650多用键合测试仪

配套材料

半导体晶圆湿法清洗台，冲洗器以及干燥设备 - Universal (Far East) Pte Ltd

半导体周边材料

探针、探针环、探针卡

1. Z型可调探针 - PDF文件（334KB）：Z型可调探针.pdf [注：点击此处去下载PDF阅读器]
2. 刀片式探针 - PDF文件（387KB）：刀片式探针.pdf
3. 刀片式弹簧探针 - PDF文件（293KB）：刀片式弹簧探针.pdf
4. 适合于刀片式和Z型可调探针的探针卡 - PDF文件（326KB）：适合于刀片式和Z型可调探针的探针卡.pdf
5. 混合电路测试和激光调阻用的探针卡 - PDF文件（349KB）：混合电路测试和激光调阻用的探针卡.pdf