当前位置：首页 >>> 企业信息 >>> 环宇企业/正和兴第五届半导体管芯和封装材料研讨会

一、主 办：环宇企业/正和兴

二、时 间：2005年8月19日-8月21日

三、地 点：西安市

四、研讨主题：

• 金属管壳的技术、应用(微波，通讯以及高可靠性产品领域)
• 芯片技术的发展、目前存在的问题及解决方案，质量控制及检验
• 最新技术推广、可调电阻芯片的应用
• 金锡盖板及可解决水汽含量的盖板
• 环宇企业正和兴电子的产品及售后服务介绍
• 产品生产线，包括：详细的产品类型目录和厂家对芯片等级的认定。阐述DITECH加工处理的能力和实力
• 圆片减薄, 介绍装配和测试能力
• KGD技术需求\发展及国内现状裸芯片的质量与可靠性保证方法\保障程序
• 芯片制造技术研讨
• 不同的封装规格和趋向

五、邀请函：

尊敬的先生/女士：

您好！

感谢您长期以来对环宇企业·正和兴电子的支持！值此盛夏之际，我们即将迎来第五届半导体芯片及管壳技术研讨会。此次会议，我们邀请到美国、英国的半导体芯片和材料方面的专家和厂商，针对芯片及管壳的采购、产品质量控制、检验标准以及新技术的推广和应用进行专题讲座。同时，也为用户提供一个直接与国外厂商交流互动的平台。

信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）国家级重点实验室高级工程师也将就《裸芯片的质量与可靠性保证方法》等课题,在本次研讨会上与参会嘉宾进行讨论。

我公司作为研讨会主办者，诚挚邀请您参加此交会议，期待您的光临！

香 港 环 宇 企 业

深圳市正和兴电子有限公司

2005年8月8日

六、回执：

请填写以上回执并传真至我公司。

联系人：陈强、高媛

传真：0755-83023870

电话：0755-83023860， 13802256681

报到时间：2005年8月17、18日，机场、火车站有专人接站。