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环宇企业/正和兴第六届半导体管芯和封装材料研讨会
Sixth Universal Enterprise Die and Package Products Seminar
一、主 办：环宇企业/正和兴
二、时 间：2007年8月18日-8月20日
三、地 点：长沙
五、邀请函：
尊敬的____________先生/女士：
您好！感谢您对环宇企业/正和兴电子的支持！
环宇企业成立于1992年,一直致力于服务我国高可靠电路制造业,提供半导体裸芯片产品及配套封装产品,默默耕耘15载。 1997年,环宇企业召开首届“环宇企业芯片及半导体材料技术研讨会”，研讨共同关心的质量保证、品质提升等技术问题, 并定期每两年举办一届。2007年8月,我们即将迎来第六届技术研讨会。
此次会议，我们将邀请Fairchild、Kyocera、Hi-Rel、Cammax等芯片、封装材料和设备的生产厂商，针对芯片及管壳的采购、产品质量控制流程、检验标准，以及新技术的推广和应用展开研讨，为用户提供一个直接与国外厂商交流互动的平台。
诚挚邀请您参加此次会议！
报到时间：2007年8月17日全天
会议时间：2007年8月18日-20日
会议地点：长沙 (天园假日中心—长沙远大路张公岭)
主办单位：
协办单位：
2007年7月25日
六、回执：
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与会人员 |
性别 |
职位/职称 |
联系电话 |
交通工具 |
报到时间 |
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请填写以上回执并传真至我公司。
报到时间：2007年8月17日全天，机场、火车站有专人接站。
联系方式：
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深圳：
- 联系人：陈强、高媛
- 传真： 0755-83023870
- 电话： 0755-83023860
- 手机: 13802256681
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北京：
- 联系人：王霞、纪玲燕
- 传真： 010－51799926
- 电话： 010－51799728/29/30
- 手机: 13701300205
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长沙：
- 联系人：陆雪明、周文华
- 传真： 0731－4616959
- 电话： 0731－4616305
- 手机: 07316601211
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